科技传承-第155章
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简单来说，目前世界半导体行业有两种模式一种是英特尔这类公式，自己设计自己生产。这样的好处在于，电路设计跟工艺结合的紧密，而且保密。
另一种就是像海思这样设计跟生产分开的无晶圆设计公司，跟海思类似的还有大家熟悉的高通，德州仪器，他们只管设计。
目前世界上最先进的工艺无疑是掌握在英特尔手中，但是英特尔不代工，所以这些设计公司只能把他们设计出的产品交给掌握次代技术的台积电、中芯国际这样的代工企业。
又因为几乎所有的智能手机处理器，除了英特尔ATOM这个怪胎之外，都用的ARM体系，所以这些设计公司一般首先找英国的ARM公司买指令集跟核心架构的授权后，并以此为基础进行开发出自己的手机CPU产品。
这也是很多智能手机同样采用同样架构的处理器，但是内核频率，Cache容量跟频率，以及浮点模块等其他可选模块的配置，GPU，内存接口，DSP，电源管理模块，音频Codec，视频接口，摄像头接口，网络接口等等，都各不相同的原因。
海思就是这样一家设计企业，它的前身就是华为集成电路设计中心。
当然，虽然说购买了这些基础技术，但是能够再此基础上设计出一款功能强大的CPU还是很不简单的，尤其是麒麟920可以说是华夏目前最尖端的一款IC设计产品，这些参与设计的人员有多珍贵可想而知。
更恶心的是，王世子开口就要更多的后端设计人员，大家都知道手机处理器IC后端可比前端更难，一般手机处理器所处的各种功能BUG一般是前端人员问题，而迟迟不能流片成功则大多数后端的问题，尤其是华夏目前经验丰富的后端人员简直就是奇缺。
这能不让他们翻白眼吗？说每一个麒麟920的后端研发人员都是海思的宝贝也不为过啊！这的确不是要钱，但从某种意义上说却是比要钱还狠呐……
话说如此明目张胆的挖墙角，还是当着一大帮华为高管的面，大家还能不能好好的做朋友了？
而翻过白眼后，所有人的目光更是齐刷刷的投到了还在沉吟不语的任志远身上，话说这时候老总可千万不能犯糊涂啊……
第250章 三寸之舌
然而王世子似乎像是没看到华为高管那些纠结的目光，不等沉吟中的任志远开口，便再次接起了刚才的话头，继续说开了：“任总，我知道华为一直在打建自己的产业链，从每个芯片到电路设计再到工业外形设计等等，您的思路是尽可能掌握每项关键技术，即便是以牺牲终端设备的利益，也在所不惜。比如在之前华为手机销售并不好的时候，依然成立海思，做自己的处理器设计，即便是前期产品失败，也从没放弃。”
“说实话，对于这一点我很佩服您的高瞻远瞩，毕竟技术都掌握在别人手里是件很不保险的事儿。万一哪天高通、德州这样的企业不高兴了，不把他们的芯片卖给咱们华夏了，其他智能手机商都死了，华为也能活的好好地！”
“但是话又说回来，成本太大啊。RAM公司的授权不是那么好拿的，虽然暂时大唐世子科技还没跟他们打过交道，但是据说使用他们的ARM收费不便宜吧？指令集架构授权还好说，是一次交一笔，但核心架构授权则是按出货量征收，这样即便华为搭载了自己的麒麟920，卖个手机还要帮别人赚钱，任总不会觉得很憋屈么？哦，还有，GPU也是买的吧？我记得是VIVANTE的产品，一旦别人不高兴了，不给华为授权了，产品怎么办？”
“所以干脆把人才交出来支援一下大唐世子芯片，未来我们不仅要做自己的芯片，而且我们不是只从SOC（系统芯片）开始做起的，而是要从IP CORE（嵌入式可编程门阵列中的模块）开始做起。到时候我们自己的核心架构出来了，自己的指令集出来了，我们还需要看别人的眼色么？到时候大唐世子芯片保证以最低廉的价格授权给华为使用我们自己的RAM，而且等我们发展到那一步，更会反哺之前帮助过我们的海思，为你们提供更加先进的可行设计方案。对了，不瞒您说，国内著名半导体技术专家唐燕秋教授已经明确表示将携其团队加入我们大唐世子芯片。”
说到最后，王世子直接丢出了杀手锏，提前将唐燕秋的加盟这枚炸弹也丢了出来。要知道以唐燕秋在业界的声望，振臂一呼绝对是能招来不少业内技术骨干的。毕竟只要是做技术的，谁不想能出成果呢？而跟着一个靠谱的专家，出成果的可能自然最大。更何况据王世子所知，海思可同样像这位唐教授抛过橄榄枝，只是被唐燕秋委婉拒绝了，而现在这位教授答应了大唐世子芯片的邀请，足以说明这位教授更加看好大唐世子芯片，这自然也能算个说服任志远的筹码。
“哦？做自己的IP CORE，难怪唐教授会看好你们，这格局果然够大。”任志远没有直接答话，而是颇有深意的随口吹捧了一句。
“不仅仅是格局，更是机会。在我们的3D虚拟屏幕技术要颠覆业界的时候，一切标准本来都应该重新制定。现有的CPU跟GPU技术能不能支撑起这款技术？回答是肯定的，能！但是既然现在这款足以引领一个时代的技术在我们手上，凭什么还要去用别人的架构？给别人赚钱？以3D虚拟屏幕技术为核心，世子智能操作系统为载体，打造自己的标准，让未来所有想要使用我们这款技术的厂商都得按我们的游戏规则来玩，这难道不比去做区区IC芯片设计更让人兴奋？任总，我一向钦佩您的目光长远，希望这次您也能拿出决断来。”王世子的语气从没有像今天如此慷慨激昂过，从这一点也能看出这家伙此时求贤若渴的程度。
而这一回华为的高管，尤其是搞技术的高官们已经不是翻白眼了，而是目瞪口呆了。
这的确是个挺不错的构想。
为什么大家都知道底层核心架构跟指令集赚钱，但是没人想着去从这块开始研发？原因无他，投入巨大，然而很难保证利润。
就拿华夏龙芯来说。龙芯就是从IP CORE开始做的，它选择了兼容MIPS的ISA，其中增加了许多自定义的指令，然后从微架构开始一直做到流片，所以抛去其他因素不谈，龙芯的CPU IP CORE是自己做出来的。
然而投资巨大针对PC做出的龙芯市场表现如何呢？一般市面上根本见不到搭载龙芯的单机产品，说起CPU大家除了Intel就只能选择AMD。问题在哪里大家都很清楚，Windows…Intel架构联盟太难打破了。
别人已经有了成熟的产业链，跟生态圈，无数的软件开发者支持，而龙芯的MIPS指令集却甚至不能支持大家都已经习惯了的Flash、Adobe等软件，这就导致了一个问题，用了龙芯连上网看个视频都不行，这种情况下怎么可能有普通用户去为龙芯买单？
实际上如果龙芯跟AMD一样花钱购买Intel的X86架构，并以此为基础进行研发，或许现在的产品的市场前景或许就不会这么让人感觉无奈了。
所以王世子构想的的确很美。
研发具备完整自主产权的底层架构，通过对世子智能手机系统的调整保证用户能够正常使用，在通过3D虚拟屏幕技术，吸引各大硬件厂商跟软件开发者主动使用属于他们的底层核心架构跟指令集，从而达到掌控标准赚大钱的目的。
但是这个构想想要实现有多难呢？
首先自己的架构跟指令集必须得支持绝大部分主流应用吧？3D虚拟屏幕的展示效果不能比目前主流的GPU技术差太多吧？各种技术屏障还得绕开吧？
不解决这些难点自己研发出底层架构来，都是件无比困难的事情，更何况还需要解决这么多困难，活生生的从那些技术领先的企业嘴里撬出一块肥肉，这真的是短期内能完成的目标么？之前的饼子是圆，现在这个年轻人画的饼子简直就是又大又圆又香又甜了，只是它还挂在天上……
然而这一次任志远沉默的更久了，片刻后说出来的话，却让所有人都彻底无语：“嗯，很有道理，不如我们来谈谈如何把海思并入大唐世子芯片，怎么样？”
第251章 梦幻般的结果
当任志远突然说出这么一番话之后整个谈判进程，欧阳琛都感觉简直宛在梦中。他甚至不止一次的下意识的翻看今天这场谈判，不，应该说是这次双方会面的会前纪要。
貌似今天的会面主要议题是探讨双方如何就世子智能手机操作系统跟3D虚拟屏幕技术展开更深层的合作。然后是怎么谈着谈着就聊到公司收购上面去了？这不科学。
然而更不科学的是，最后王世子跟任志远最后达成的初步意向合同。大唐世子芯片将会得到海思半导体百分之五十一的股份，也就是说未来大唐世子芯片将成为海思半导体最大的股东，而他们付出的代价则是签订一份未来大唐世子芯片关于智能手机方面的技术完全免费授予华为使用的合同，甚至还没包括大唐世子科技的世子操作系统。
换而言之，王世子用他口中描绘的大饼换来了华夏目前最成功的IC芯片设计公司百分之五十一的股份，当然想要调配海思的人力资源还需要大唐世子芯片跟海思公司本身的管理层进行沟通，但是作为第一大股东，说起话来自然分量不同。
更重要的是这股份还是可以分红的，毕竟海思的市场表现还是不错的，毕竟它做的可不仅仅只是给华为本身做手机CPU，更在生态系统要求不高的场景，或者有适配MIPS的软件场景应用，比如智能电视之类都有较大的市场。更别提跟一些大型车企的合作了，比如奥迪新款2015Q7就内置华为海思的LTE4G车载通信模块，最近华为海思的投标方案更是力克高通等传统芯片强企，独家中标奔驰公司第二代车载模块全球项目，这可都是在赚钱。
这是之前欧阳琛压根就没想过的结果。然而却实现了，这怎能不让他感觉像做梦一�
